Late comer Qualcomm talked big at Investor Day to reshape HBM and CoWoS industries

高通在這週的 Investor Day 2026 高調宣布在 FY2029 (4Q28-3Q29) 要拿下150億美元數據中心半導體市場，主要是在未來幾年（FY 2026-2029）將陸續推出數據中心用互聯DSP, ASIC 統包設計服務，AI 加速器，及伺服器CPU各產品線而嚇壞了一些數據中心半導體的投資人，尤其是聯發科。但我們發現最有趣不是這個150億美元預測，也不是在FY 2027財年要拿下超過20億美元，兩家數據中心巨頭的統包設計製造服務訂單，而是高通的AI底層晶片技術變革想辦法把12-20顆推疊昂貴的HBM存儲記憶體用較便宜的 LPDDR取代，還打算把AI晶片普遍使用的CoWoS 封裝簡化成Chiplet封裝，如果這方案在Agentic AI 晶片上執行順利而其他廠商都照抄，存儲記憶體，矽中介層產業鏈可能將會面臨一次重大的結構性需求改變。

• FY 2026 (4Q25-3Q26) 推出網路互聯DSP，主要是用在機櫃與數據中心連接的光通訊及銅線互聯 DSPs (1.6T Optical modules/AOCs, 1.6T AECs), 推出AI 200 加速器試樣晶片，這晶片可支援LPDDR5x 43TB 容量存儲記憶體的風冷及水冷散熱機櫃；

• FY 2027 (4Q26-3Q27) 從4Q26高通將提供統包設計服務：外包2.5D/3.5D 先進封測及先進晶圓代工，提供224G/448G SerDes 高速通訊IP，CPU IP，公司預期 FY 2027 （4Q26-3Q27) 將會有兩個數據中心巨頭客戶（大概率是微軟跟Meta)，分別有超過10億美元的訂單，4Q26開始貢獻營收，這比起2027年博通的超過500億美元ASIC營收及聯發科的超過90億美元TPU統包設計製造服務訂單還是有個差距; 從 FY 2H27 (2Q27-3Q27) 開始量產其第一代加速器AI 250：（HBC, High bandwidth compute)，市場第一個放在 DDR DRAM底座的AI加速器，這晶片可支援43TB 容量存儲記憶體的風冷及水冷散熱機櫃；