半導體材料供應商啟諾迪電子(Qnity Electronics)宣布,投資6,150萬美元於新竹科學園區打造先進半導體研發製造設施,提升在地研發能量。並首度參展SEMICON Taiwan,展示其涵蓋完整技術堆疊的材料創新與整合專業—從晶圓與元件層級再到先進封裝中的系統級整合。
Qnity投入半導體材料超過50年,並與涵蓋全球約80%半導體市場的企業建立合作夥伴關係。2025年營收約為47.5億美元,並於每年投入約7%的營收於研發。Qnity將展示推動下一世代半導體製造的關鍵技術,協助因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及先進電子產品持續成長的需求。
Qnity SEMICON Taiwan 2026參展重點:
Qnity執行長Jon Kemp將於9月2日上午11時在大師論壇發表題為「微縮到堆疊:重新定義埃米時代的半導體創新 」的主題演講。
Qnity技術專家將於半導體先進製程科技論壇、2026異質整合國際高峰論壇、策略材料高峰論壇以及TechxPOT創新技術發表會發表,主題涵蓋平坦化、金屬化、研磨液及先進封裝等領域進行技術發表。
技術展示重點涵蓋先進半導體製造、先進封裝及熱管理解決方案。此外,精選材料創新成果亦將於南港展覽館一館(TaiNEX 1)入口處的SEMI Dream Fab專區展出。
更多與Qnity深度交流的機會:與公司領導團隊及技術專家交流、參與接待活動,以及透過SEMICON Taiwan展場導覽計畫深入了解Qnity。
Qnity展示攤位位於南港展覽館二館(TaiNEX 2)材料專區S7930攤位,與Qnity啟諾迪工程師及科學家團隊面對面交流。
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