從Copilot到AI Agents：EDA智慧自動化進入新階段
作者：林棨璇，西門子EDA副總裁、台灣暨東南亞區總經理
Silicon Press｜矽島通訊社
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AI翻轉生活 9月未來科技館邀您體驗
AI健康魔鏡、賽事智慧補捉、虛擬試衣、精準畜產
Power Integrations插旗2200V GaN 單挑SiC高壓應用地盤
高壓能效電源轉換整合晶片廠商Power Integrations宣布，其PowiGaN氮化鎵(GaN)技術的額定電壓已提升至2200V，大幅超越目前所有商用GaN技術的電壓等級。這項突破使PowiGaN成為高壓AI資料中心、電動車、再生能源及高壓直流輸電(HVDC)基礎設施等新一代高壓電力系統的領先技術方案，可支援更高電壓的匯流排架構，進一步提升系統功率密度。
智慧代理助力繁瑣設計流程 Siemens EDA打造「AI原生」工具鏈
人工智慧（AI）帶動新一波半導體需求，也同步提高晶片與系統設計難度。從AI加速器、軟體定義系統到異質整合，設計團隊不只要反覆權衡功耗、效能與面積（PPA）相關參數，更須處理橫跨晶粒、封裝、電路板及整個系統的電、熱與機械效應。面對快速增加的複雜度、縮短上市時間的壓力與工程人才缺口，生成式AI及代理式AI正逐漸成為EDA業者提升設計生產力的重要方向。
2026未來科技館產業媒合啟動 下一個產業獨角獸就在這
為加速前瞻科研成果走向產業應用，「2026未來科技館」將於9月17日至19日在台北世貿一館登場，並同步推出產業媒合服務。除舉辦創新技術發表與商機媒合會之外，也邀請業界直接填寫技術需求與合作方向，再由主辦團隊協助篩選適合的科研技術與研發團隊，安排展期媒合交流，促進技術驗證、導入與商業合作。
2026未來科技館9月登場 串聯科研與產業，加速AI、半導體、太空等前瞻技術落地應用
從實驗室走向市場，企業尋找下一波創新合作夥伴，未來科技館成為科研技術與產業需求的重要對接平台
從設計最佳化工具到「虛擬工程師」 AI將如何改寫EDA競爭版圖？
在半導體產業發展史上，自1970年代萌芽的電子設計自動化（EDA）工具，無疑是推動晶片設計持續演進的關鍵助力，從早期以電腦輔助（CAD）取代人工手繪電路圖繪製與布線，逐步發展為涵蓋電路模擬、邏輯合成、功能驗證、設計實作與簽核（sign off）的完整工具鏈，對於延長摩爾定律（Moore’s Law）壽命更是功不可沒。
邊緣AI vs. 實體AI：它們的差異何在？
為了讓物聯網（IoT）感覺更「聰明」，嵌入式領域擁抱了一個比邊緣人工智慧（Edge AI）聽起來更吸引人的技術名詞──實體人工智慧（Physical AI）。那麼，業界該如何區分過去的Edge AI與今日的Physical AI？
Matter 1.6聚焦功能升級打造更智慧/靈活的智慧家庭體驗
連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)正式推出Matter 1.6技術規範，此次並沒有新增裝置類型，而是聚焦功能升級，為設備製造商、生態系統和平台開發者提供了新工具，打造更智慧、靈活的智慧家庭體驗。透過強化設備配置功能，改進生態系統協調管理設備的方式，並優化設備解讀和回應控制需求，以便強化應對用戶偏好和場景。核心增強功能還改進了設備在不同生態系統間傳達自身功能、運行狀態及安全資訊的方式。
物聯網破碎化天險有解 Matter穩健布局任督二脈漸通
2022年連接標準聯盟(Connectivity Standards Alliance, CSA)獲得Amazon、Apple、Google、Samsung等大廠支持，推動制定Matter開放原始碼標準，廣泛應用於各大品牌的智慧裝置。經過約四年的發展，2026年6月Matter 1.6正式上路，標準已能涵蓋82種類型的裝置，亦有廠商演示由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路。同時也開始舉辦Unify展會，共同探索安全、可互操作連接的未來發展。