台積電 2027 年市值三兆美元（下）

• 台積電市值可能在 2027 年提前達到三兆美元嗎？

• 先進製程與先進封裝的雙重瓶頸

  • 先進製程

  • 先進封裝

• 台積電 2027 年市值三兆美元的估值推估

以「年」為單位的交付週期：CoWoS

截至 2026 年 7 月，CoWoS 是 AI 供應鏈中「被徹底買空」的環節。

CEO 魏哲家在 6 月 4 日股東會上直言 CoWoS「極度緊張、且已賣到 2026 年底」。 甚至7 月 16 日 Q2 法說會上，當被美國銀行分析師問到 Intel EMIB-T 的競爭時，魏哲家的回答堪稱教科書級的「供不應求」的自白:

• 台積電目前封裝產能不足，已成為支援客戶的瓶頸

• 客戶的成長確實因後段封裝吃緊而受到一點限制

• 歡迎市場出現其他替代方案，協助分擔封裝負載

• 更為關鍵的理解是，魏哲家提到：「前段晶圓代工」與「後段封裝」是兩種不同業務，競爭對手若能提供更多彈性，讓客戶把台積電生產的晶圓完成封裝，反而有助於前段的晶圓業務」，而這才是台積電公司的主要業務。

從台積電預估 600～640 億美元資本支出的分配，我們也看的出來，2026 年資本預算約 70～80% 用於先進製程、約 10% 用於特殊製程、約 10～20% 用於先進封裝、測試、光罩等。這意味著 CoWoS 擴產雖然吃重，但真正的資本黑洞仍是 N2/A16 的新廠與 EUV 設備。管理層明言，蓋 N2 每千片月產能所需的資本支出，顯著高於 N3，A14 又會更高。

但是，先進封裝供給的缺口是真實的。

Silicon Analysts 預估，2026 年全球 CoWoS 需求約 100 萬片；Morgan Stanley 6 月 23 日的供應鏈報告則預計需求至 139.4 萬片；Morgan Stanley 同時在報告中把 2027 年全球需求上調至 269.4 萬片，增幅高達 93%，並下了一個關鍵判斷：

即使台積電把 CoWoS 擴到 20 萬片/月（年化 240 萬片），仍不足以滿足 2027 年的需求。

根據 Silicon Analysts 2026 年中的配額追蹤，CoWoS-S 與 CoWoS-L 產線在 2025 年底已全數被預訂一空（fully booked），交期拉長到 52–78 週，部分節點甚至到 52–156 週；2nm 已排到 2028 年。作為對照，N7 與成熟製程的交期為 4～17 週。

這正是台積電市值三兆美元敘事的基礎：當產品供不應求，交期週期以「年」為單位來計算的時候，台積電已經掌握了整條產業價值鏈的定價權。

產能擴張的路徑與瓶頸的拆解