Time to switch to TPU/ASIC supply chain

DIGITIMES 電子時報舉辦「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」，翁書婷以「2027年高階雲端AI加速器趨勢前瞻」為題分享ASIC市場概況，她指出，ASIC晶片成長幅度快速拉升，2027年出貨將首度超越GPU晶片。2026年GPU出貨為853.8萬顆，年增30%，而ASIC出貨為723.7萬顆，年增達42.3%。此狀況預估2027年更明顯，GPU出貨估達1,068.8萬顆，年增25.2%，ASIC出貨將達1,526.2萬顆，年增高達110.9%。翁書婷預估，2027年NVIDIA晶片出貨將達909.6萬顆，年增18.2%，而Google晶片出貨將達800.8萬顆，年增134%。

根據 DigiTimes 的預測數據，Nvidia 於2027年AI GPU 出貨量年增將從2026年的29%年增降低至18%，但AMD 2027年的102%年增將明顯高於Nvidia。我們歸因於 AMD’s MI455/Helios 陸續獲得OpenAI (6GW), Meta (6GW), Microsoft (1-2GW), Oracle, Anthropic (2GW) 採用，加上AMD與OpenAI/Meta 綁定的6GW+6GW算力認股權證合約及AMD與谷歌合作研發TPUv10 TPU+CPU核心（Time to compare AMD Helios vs. Nvidia Vera Rubin NVL72 rack）。但最近Nvidia 全力支持SpaceX 於2027-2028年建立5-10GW AI算力中心積極參與OpenAI跟軟銀的10GW算力合作案，並提供近1050億美元的債務擔保 Backstop（Don‘t be confused by Nvidia's US$250bn backstop on OpenAI），加上Nvidia 與Apollo, BlackRock, Blackstone, Brookfield, Goldman Sachs, KKR 合作10GW算力的信貸支持及提供近1250億美元的債務擔保 Backstop，我們認為AMD最近的優勢在2028年將面臨 Nvidia 強大永動機循環♻️引擎及價格競爭的挑戰。