三菱ケミカル、加熱すると縮む半導体向けフィラーを事業化 - パッケージの熱膨張を低減

三菱ケミカルは8月27日、半導体パッケージ材料向けの新しい負膨張フィラーを開発し、事業化することを決定したと明らかにした。