現代摩比斯加速功率半導體自立 SiC專利、量產組織雙管齊下

現代摩比斯（Hyundai Mobis）2026年上半接連取得碳化矽（SiC）功率半導體核心專利，並新設量產技術最佳化專案小組，加速推動車用半導體自主化。這意味現代摩比斯先前提出的「2026年功率半導體量產」與「2030年車用半導體自主化比重達10%」路線圖，已進入實質準備階段。據韓媒ET...