台積電N3P助攻玄戒O3 雷軍證實小米新晶片蓄勢待發

小米自研手機晶片再往高階市場推進。小米創辦人、董事長兼執行長雷軍近期透過微博證實，新一代玄戒晶片（XRING）O3（暫定名）將亮相；與此同時，供應鏈消息指出，新一代玄戒晶片已完成回片及點亮測試，已進入終端產品導入階段。不過，小米目前尚未正式公布新晶片名稱、規格及首發機型，相關資訊仍有待官方進一步確認......