경기도, ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…반도체 초격차 기술 한자리에

경기도와 수원시가 공동 개최하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2026)'이 26일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다. 2023년 시작해 올해로 4년째를 맞은 차세대 반도체 패키징 산업전은 첨단 반도체 패키징(반도체 제조 후공정 기술)과 칩렛(기능별 소형칩) 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있는 지자체 주도 반도체 패키징 전문 전시회다. 오는 28일까지 3일간 열리는 이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등을 비롯한 국내외 150여개 기업이 참가해 부스를 운영한다. 양대 반도체기업이 지난해보다 전시 부스 규모를 확대해 첨단 패키징 분야 등 차세대 기술과 관련 소재 부품 장비, 측정 검사, 후공정 분야의 다양한 기술과 제품을 선보인다. 산업전 기간에는 ▲반도체 패키징…