トレックス、車載向け36V/600mA小型降圧DC/DCコンバータを開発
トレックス・セミコンダクターは8月6日、車載規格「AEC-Q100 Grade1」に準拠した高耐圧36V/600mA小型降圧DC/DCコンバータ「XD9704/XD9705シリーズ」を開発したことを発表した。最大入力電圧36V、尖頭電圧46Vに対応し、車載機器の+B入力に使用できるほか、センサや通信系機器などに向けた小型・高効率電源として展開する。
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トレックス・セミコンダクターは8月6日、車載規格「AEC-Q100 Grade1」に準拠した高耐圧36V/600mA小型降圧DC/DCコンバータ「XD9704/XD9705シリーズ」を開発したことを発表した。最大入力電圧36V、尖頭電圧46Vに対応し、車載機器の+B入力に使用できるほか、センサや通信系機器などに向けた小型・高効率電源として展開する。
NXP Semiconductorsは8月4日、同社の車載向けUWBソリューション「Trimension NCJ29D6」ファミリが、BMW Groupの車両に採用されることを発表した。2026年の一部車両プログラムから展開される予定で、BMWのUWBベースの「Digital Key Plus」に加え、車内に取り残された人や動物の存在を検知するプレゼンス検知など、1つのUWBシステムで複数の用途に対応する。
Counterpoint Researchによると、2026年第1四半期の自動車用CID/DICディスプレイ需要は前年同期比2%減、前四半期比15%減となった。中国OEMの減速などが影響した一方、10~20インチ品の拡大やLTPS採用比率の上昇が進み、車載ディスプレイの大型・高精細化は継続している。
本稿では、SoCを使用するアプリケーションに最適な電源ICについて解説します。車載システムを例に、複数の電源電圧への対応に向けてPMICに対して給電する1次電源ICに求められる要件を考えていきます。具体的には、パワーMOSFET内蔵のモノリシック型スイッチング・レギュレータICを取り上げます。
現実において、気候変動も交通渋滞も、すぐに解決することはできません。しかし、それらの影響を緩和することはできます。都市が成長し交通需要が増え続ける今、その必要性はこれまで以上に高まっています。
Micron Technologyは7月16日、Qualcomm、Visteon、HARMAN、JOYNEXT、DENSO、Astemo、Hyundai Mobisといった主要なティア1サプライヤーおよび自動車エコシステム・パートナーと、車載向けメモリ/ストレージの長期供給を目的とした戦略的顧客契約(SCA)を締結したことを発表した。
Micronは、General Motors(GM)およびFord Motor Companyと、それぞれ車載向けメモリ/ストレージの長期供給を目的とした戦略的顧客契約(SCA)を締結したことを発表した。ソフトウェア定義車両(SDV)やADAS、AIを活用した車室内体験などの高度化により、車載向けメモリ/ストレージの重要性が高まる中、Micronは米バージニア州マナサス工場での先端DRAM製造拡張などを通じ、米国内での供給体制を強化する。
Turing(チューリング)は7月6日、AMD Ventures、三菱商事、三菱UFJ銀行、SUPERMICROなどを引受先とする株式調達68.2億円と、三菱UFJ銀行との融資契約58.0億円により、シリーズAエクステンションラウンドとして合計126.2億円を調達したことを発表した。2025年11月に公表した1st Closeの152.7億円と合わせ、シリーズAラウンド全体の調達額は278.9億円となり、完全自動運転の実現に向けた計算基盤の拡充、事業体制の強化、人材採用を加速する。
EV化・電動化の進展に伴い、自動車内部の配線は高密度化・複雑化が進んでいる。特に大型化するバッテリーでは監視機能の実装により配線点数が増加し、従来のワイヤーハーネスでは取り回しや設計制約、工数増といった課題が顕在化している。こうした課題に対し、産業・民生分野で活用されてきたFPC(フレキシブル基板)による配線の集約化が注目されている。FPCは省スペース化と設計自由度の向上に加え、接続点削減による信頼性向上にも寄与する。これに伴い、自動車特有の厳しい環境条件や安全規格に対応したFPCコネクターのニーズも高まっている。
高速道路を利用するドライバーにとって、迅速で安全かつ確実な車両充電は欠かせません。同様の要素が求められる輸送業界には、加えてエネルギー消費の最適化も重要な課題です。こうしたニーズを同時に満たすのが、双方向充電です。