富士フイルム、ポストCMPクリーナーの生産能力を3倍に 大分工場の新棟が稼働
富士フイルムは、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場に、ポストCMPクリーナーを製造する新棟を完成させ、2026年8月から稼働を開始した。投資額は約70億円で、大分工場における同製品の生産能力を従来比3倍に引き上げ、AI半導体をはじめとする先端半導体向け需要の拡大に対応する。
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富士フイルムは、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場に、ポストCMPクリーナーを製造する新棟を完成させ、2026年8月から稼働を開始した。投資額は約70億円で、大分工場における同製品の生産能力を従来比3倍に引き上げ、AI半導体をはじめとする先端半導体向け需要の拡大に対応する。
転出入が盛んで人の入れ替わりが激しい地域では、ゴミ出しなどのルールが守られないことがままある。その原因は、引っ越してきた人がルールを無視しているからではなく、地域全体がルールを軽視する雰囲気になっているためだということを、滋賀大学などの研究グループが明らかにした。
セイコーエプソンと住友化学は、圧電薄膜材料の性能向上とデバイスへの応用拡大に向けた技術提携を開始した。住友化学の圧電薄膜材料・薄膜形成技術と、エプソンの圧電材料・精密デバイス技術を組み合わせ、初期の重点分野としてインクジェットプリントヘッド関連技術への応用を目指す。
ネコが仲間の尿のにおいを嗅いだときに見せる“フレーメン”という行動を手掛かりに、ネコの尿に「誰のものか」という情報を安定して残す仕組みの一端を明らかにしたことを、岩手大学を中心とする国際共同研究グループが発表。
ENEOSは8月20日、低炭素燃料「ENEOS EARTH ONE」の普及と脱炭素社会の実現に向けた、国内モータースポーツへの低炭素ガソリンの供給を通じた認知向上施策や技術の進展への取り組みの現状を報告した。
宇宙に存在するダークマターの有力候補である、未知の素粒子「アクシオン」と「ダークフォトン」を探索するため、地球磁場を利用して地球全体を「検出器」とする新手法が開発された。京都大学、広島大学、日本大学の3者による共同発表。
NXP Semiconductorsは、産業・IoTエッジ向けMCU「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1S EthernetデジタルPHY、ポスト量子暗号、トポロジ検出機能を組み合わせ、産業機器の末端に位置するセンサやアクチュエータなどをセキュアにEthernetへ接続し、予知保全やエッジAIに必要なリアルタイムデータの収集を支援する。
Texas Instruments(TI)は、商用CAN XLトランシーバ「TCAN6062」を発表した。最大20Mbpsのデータレートと1フレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応するほか、CAN FDおよびCAN SICとの下位互換性も備え、産業用ロボットやヒューマノイドロボット、HMIなどで増加するデータの高速伝送を可能にする。
Power Diamond Systems(PDS)と東レリサーチセンターは、次世代ダイヤモンド半導体デバイスの実用化加速に向けた共同研究を開始した。東レリサーチセンターの材料分析・界面解析技術と、Power Diamond Systemsのデバイス設計・プロセス技術を組み合わせ、性能と信頼性を支える評価基盤の構築を目指す。
Marvell Technologyは、Googleとのカスタム半導体製品に関する商業契約を締結し、協業範囲をAI推論アクセラレータ、ストレージコントローラ、ネットワークインタフェースコントローラ、メモリインタフェースコントローラ、ニアメモリコンピュートへ拡大した。併せてGoogleに対し、最大5897万907株のMarvell普通株式を取得できるワラントを発行した。
ADEKAは、EUVをはじめとする先端リソグラフィ工程で用いられるフォトレジスト向け光酸発生剤の生産能力を従来比約2倍に引き上げることを決定した。千葉工場の既存建屋内に約10億円を投じて製造ラインを増設し、2028年9月の営業運転開始を予定する。
人類が火星へ行くには、現在の技術では2~3年規模の長い時間がかかる。そこで現在注目されているのが、宇宙船を少ない推薬で効率的に加速する「リチウムMPDスラスター」だ。NASAが挑む大出力電気推進とは、いったいどんな技術なのだろうか?
ナトリウムイオン電池の有望な正極材料にスカンジウム(Sc)を添加することで電池性能に及ぼす影響を体系的に評価する研究の成果を東京理科大学が発表。正極の大幅な長寿命化につながる可能性があるという。
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を一体集約できる3次元実装技術「シリコンマザーボード(Si-MB)」を確立したことを発表した。シリコン基板の内部と両面を活用して多様な部品を集積することで、試作品では従来のディスクリート構成と比べて実装面積を約80%削減したという。
Alteraは、FPGA開発ソフトウェア「Quartus Prime Pro Edition Software 26.1.1」の提供を開始し、Agilex FPGAポートフォリオにおけるDDR5、LPDDR5、LPDDR5X互換メモリへの対応を拡大したことを発表した。Agilex 7 MシリーズではDDR5-6400/LPDDR5-6400をサポートし、対応構成で合計最大204.8GB/sのメモリ帯域を実現。AI、ネットワーキング、組み込みシステム向けの性能や設計自由度、メモリ調達の柔軟性を高める。
JAXA、H3ロケット10号機による火星衛星探査機「MMX」の打上げ日時を10月20日4時41分03秒に決定。
Lam Researchは、今後5年間で30億ドル以上を投じ、世界各地の研究開発ラボネットワークを拡充する計画を発表した。実験能力を50%以上高め、AI時代に求められる半導体製造技術の開発期間短縮を目指す。
ams OSRAMは、AIデータセンター向けの高帯域データ伝送技術として、MicroLEDを用いた光データリンクの性能を評価するシミュレーションモデルを開発したことを明らかにした。AIサーバではプロセッサやメモリをつなぐネットワーク帯域の拡大が求められる一方、銅配線では高周波化に伴う消費電力や発熱、システム複雑化が課題となっており、同社は多数のMicroLEDを並列動作させる「slow-and-wide」型の光伝送アーキテクチャを提案している。