富士フイルム、ポストCMPクリーナーの生産能力を3倍に 大分工場の新棟が稼働
富士フイルムは、半導体材料事業の中核会社である富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズの大分工場に、ポストCMPクリーナーを製造する新棟を完成させ、2026年8月から稼働を開始した。投資額は約70億円で、大分工場における同製品の生産能力を従来比3倍に引き上げ、AI半導体をはじめとする先端半導体向け需要の拡大に対応する。
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エプソンと住友化学、圧電薄膜材料で技術提携 インクジェットヘッドへの応用を推進
セイコーエプソンと住友化学は、圧電薄膜材料の性能向上とデバイスへの応用拡大に向けた技術提携を開始した。住友化学の圧電薄膜材料・薄膜形成技術と、エプソンの圧電材料・精密デバイス技術を組み合わせ、初期の重点分野としてインクジェットプリントヘッド関連技術への応用を目指す。
NXP、10BASE-T1Sとポスト量子暗号に対応した産業向けMCU「MCX A5」を発表
NXP Semiconductorsは、産業・IoTエッジ向けMCU「MCX A5」ファミリを発表した。10BASE-T1S EthernetデジタルPHY、ポスト量子暗号、トポロジ検出機能を組み合わせ、産業機器の末端に位置するセンサやアクチュエータなどをセキュアにEthernetへ接続し、予知保全やエッジAIに必要なリアルタイムデータの収集を支援する。
TI、商用CAN XLトランシーバを発表 最大20Mbpsのデータ伝送に対応
Texas Instruments(TI)は、商用CAN XLトランシーバ「TCAN6062」を発表した。最大20Mbpsのデータレートと1フレーム当たり最大2048バイトのペイロードに対応するほか、CAN FDおよびCAN SICとの下位互換性も備え、産業用ロボットやヒューマノイドロボット、HMIなどで増加するデータの高速伝送を可能にする。
早大発ベンチャーPDSと東レリサーチセンター、ダイヤモンド半導体実用化に向けた共同研究を開始
Power Diamond Systems(PDS)と東レリサーチセンターは、次世代ダイヤモンド半導体デバイスの実用化加速に向けた共同研究を開始した。東レリサーチセンターの材料分析・界面解析技術と、Power Diamond Systemsのデバイス設計・プロセス技術を組み合わせ、性能と信頼性を支える評価基盤の構築を目指す。
Marvell、Googleとのカスタム半導体協業を拡大 最大5897万株のワラントを発行
Marvell Technologyは、Googleとのカスタム半導体製品に関する商業契約を締結し、協業範囲をAI推論アクセラレータ、ストレージコントローラ、ネットワークインタフェースコントローラ、メモリインタフェースコントローラ、ニアメモリコンピュートへ拡大した。併せてGoogleに対し、最大5897万907株のMarvell普通株式を取得できるワラントを発行した。
ADEKA、EUVフォトレジスト向け光酸発生剤の生産能力を倍増 千葉工場に約10億円を投資
ADEKAは、EUVをはじめとする先端リソグラフィ工程で用いられるフォトレジスト向け光酸発生剤の生産能力を従来比約2倍に引き上げることを決定した。千葉工場の既存建屋内に約10億円を投じて製造ラインを増設し、2028年9月の営業運転開始を予定する。
日清紡マイクロデバイス、実装面積を80％削減する「シリコンマザーボード」技術を確立
日清紡マイクロデバイスは、シリコン基板の両面に回路を形成し、ICと受動部品を一体集約できる3次元実装技術「シリコンマザーボード(Si-MB)」を確立したことを発表した。シリコン基板の内部と両面を活用して多様な部品を集積することで、試作品では従来のディスクリート構成と比べて実装面積を約80％削減したという。
Altera、Agilex FPGAのDDR5対応を拡大 最大204.8GB/sのメモリ帯域を実現
Alteraは、FPGA開発ソフトウェア「Quartus Prime Pro Edition Software 26.1.1」の提供を開始し、Agilex FPGAポートフォリオにおけるDDR5、LPDDR5、LPDDR5X互換メモリへの対応を拡大したことを発表した。Agilex 7 MシリーズではDDR5-6400/LPDDR5-6400をサポートし、対応構成で合計最大204.8GB/sのメモリ帯域を実現。AI、ネットワーキング、組み込みシステム向けの性能や設計自由度、メモリ調達の柔軟性を高める。
ラムリサーチ、グローバルラボネットワークの拡大に向けて30億ドル以上の投資を決定
Lam Researchは、今後5年間で30億ドル以上を投じ、世界各地の研究開発ラボネットワークを拡充する計画を発表した。実験能力を50％以上高め、AI時代に求められる半導体製造技術の開発期間短縮を目指す。
ams OSRAM、AIサーバ向けMicroLED光伝送のシミュレーションモデルを開発
ams OSRAMは、AIデータセンター向けの高帯域データ伝送技術として、MicroLEDを用いた光データリンクの性能を評価するシミュレーションモデルを開発したことを明らかにした。AIサーバではプロセッサやメモリをつなぐネットワーク帯域の拡大が求められる一方、銅配線では高周波化に伴う消費電力や発熱、システム複雑化が課題となっており、同社は多数のMicroLEDを並列動作させる「slow-and-wide」型の光伝送アーキテクチャを提案している。
高市政権のAI・半導体戦略 官民370兆円投資のねらいとは?
高市政権が掲げる新たな成長戦略のなかで、人工知能(AI)と半導体分野は特に重要な基幹領域と位置づけられている。これらを含む戦略17分野に対し、2040年度までに官民370兆円超の大規模投資を行うねらいとはなにか?
三菱ケミカル、最先端半導体向け超高純度コロイダルシリカを事業化 - 九州事業所・福岡地区に生産設備新設
三菱ケミカルは8月19日、最先端半導体向け研磨剤の原料として使用される超高純度コロイダルシリカの事業化を決定した。
2026年第2四半期のNANDサプライヤ上位5社の合計売上高は前四半期比77％増、TrendForce調べ
TrendForceの調査によると、2026年第2四半期の上場NANDサプライヤ上位5社の合計売上高は、前四半期比77％増の688億7000万ドルとなった。AIサーバ向けを中心にエンタープライズSSD需要が堅調に推移したことでNAND市場全体で供給不足が生じ、各社が平均販売価格(ASP)を引き上げたことが大幅増収につながった。企業別ではSamsung Electronicsが首位を維持した一方、Micron Technologyがキオクシアを抜いて3位に浮上した。