每日椽真：三大記憶體原廠2026年營收衝3倍 | 台積電N3P助攻玄戒O3 | 宇樹、優必選從硬體也轉向拚「大腦」
面對全球科技局勢劇烈變動，DIGITIMES暨IC之音董事長黃欽勇20日於「AI on Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，台灣科技產業已進入關鍵轉折點，產業思維必須從過去的「知識經濟（Knowledge Economy）」轉向「推論經濟（Inference...
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Google、Marvell長約先擋博通 聯發科短期影響相對有限
美系晶片大廠邁威爾（Marvell）於美國時間2026年8月19日，向美國證券交易委員會提交8-K文件，揭露公司已在7月29日與Google簽署商業協議，為其開發客製化晶片，消息一出，台灣晶片供應鏈業界也關注台灣IC設計...
AI資料中心HVDC推動SiC、GaN升級 垂直供電迎物理挑戰
800VDC供電架構成為新世代AI資料中心趨勢，DIGITIMES報告指出，眾多功率半導體業者皆在2026年祭出相應的解決方案，足見NVIDIA GPU藍圖規劃，在GPU功率不斷提升的情況下，帶動800VDC的功率半導體生態系統蓬勃發展。DIGITIMES分析師姚嘉洋表示，Rubin Ultra...
散熱、可維修性、熱串擾一次攤開 CPO進資料中心先過這關
DIGITIMES舉辦的「AIon...
小米不急AI變現？先拓生態應用 MiMo大模型已進帳
小米AI布局開始從技術投入走向商業化。小米董事長雷軍日前將AI形容為「未來十年全球最大的產業機遇」，2Q26法說會上，小米也首度證實，旗下MiMo大模型系列，已透過API調用及Token...
算力瓶頸衝向太空 聯發科梁伯嵩：未來100萬顆H100只是中段班
聯發科資深副處長梁伯嵩在DIGITIMES舉辦的「AIon Chips：半導體產業前瞻趨勢論壇」中指出，AI發展已從單一大型語言模型（LLM），走向由不同職能的AI代理（AI...
AI ASIC卡位戰升溫 聯發科取得Google TPU大單三大關鍵因素
DIGITIMES分析師簡琮訓指出，預估台灣IC設計產業2026年仍將維持強勢成長，營收將成長1成，主要集中在參與到AI及AI特用晶片（ASIC）專案的業者，如聯發科、創意、世芯、群聯及慧榮等。DIGITIMES近日舉辦「AIon...
台積電N3P助攻玄戒O3 雷軍證實小米新晶片蓄勢待發
小米自研手機晶片再往高階市場推進。小米創辦人、董事長兼執行長雷軍近期透過微博證實，新一代玄戒晶片（XRING）O3（暫定名）將亮相；與此同時，供應鏈消息指出，新一代玄戒晶片已完成回片及點亮測試，已進入終端產品導入階段。不過，小米目前尚未正式公布新晶片名稱、規格及首發機型，相關資訊仍有待官方進一步確認......
SK會長崔泰源：2027記憶體缺口拉警報 擴產均已綁定客戶長約
SK集團（SK...
FOPLP化圓為方遇三大障礙 台廠在美日韓同業中布局領先
AI算力需求提升，帶動晶片封裝尺寸放大，主打「化圓為方」的扇出型面板級封裝（FOPLP），憑藉效率與成本的雙重優勢，正在以次世代封裝技術之姿快速崛起。DIGITIMES於8月20日舉辦「AIon...