TGV技術仍存障礙 CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要......
DIGITIMES-顯示科技與應用
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展會觀察：COMPUTEX 2026 AI風潮帶動節能需求與新興應用 提升AMOLED在PC市佔並擴大電子紙和微顯示器商機
DIGITIMES觀察，在AI風潮下，PC應用深受影響，並衍生出多項新興應用，對顯示技術發展影響甚大。NB支援OpenClaw AI功能，對算力與節能要求趨嚴，有利於廠商改採AMOLED面板；而在需兼顧畫質與面板刷新率的高階電競應用，韓廠SDC研發新款QD-OLED面板以因應此需求。數位看板節能需求趨嚴，有利彩色電子紙發展......
康寧在光通訊產業布局綿密 其他玻璃業者鎖定特定零組件技術
光學零組件是光通訊產業的主要構成項目，而長期鑽研光學玻璃的業者自不會放過此高速成長的應用，其中，美商康寧是全球最早投入光通訊產業的玻璃業者，經17年經驗累積，現已成為光通訊完整解決方案的供應商，且已為即將來臨的AI時代所帶動的1.6Tbps超高速傳輸技術做好準備。其他三個主要光學玻璃業者，則針對不同的光......
面板廠FOPLP策略各有不同 群創最為積極 友達運用RDL技術發展衛星天線等新興應用
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片技術升級，晶片面積增加與異質整合封裝技術發展，皆推升封裝尺寸，使得半導體廠競相引進FOPLP取代FOWLP，透過「以方代圓」提升生產效率，而面板廠因舊有產能的玻璃基板尺寸較封測廠更大，更有利於FOPLP發展。現階段群創為面板廠中，唯一自力以舊有TFT LCD產線發展FOPLP事業......